LED应用常识
（一）LED焊接条件
烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
（二）引脚成形方法
必需离胶体2毫米才能折弯支架。
支架成形必须用夹具或由人员来完成。
支架成形必须在焊接前完成。
支架
红外发光二级管
LED
应用常识
（一）LED焊接条件
烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
（二）引脚成形方法
必需离胶体2毫米才能折弯支架。
支架成形必须用夹具或由人员来完成。
支架成形必须在焊接前完成。
支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED
外接电源测量
用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。
由于红外发光二极管，它发射1~3μm的红外光，人眼看不到。通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW,不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般为1.3~2.5V.正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否。为此，准备一只光敏器件（如2CR、2DR型硅光电池）作接收。用万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红外LED加上适当正向电流后是否发射红外光。
一、温度过高会对LED造成破坏
(1)LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED的发光效率降低，产生明显的光衰，并造成损坏;
(2) LED多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度(通常为125℃)，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路和失效。
二、温度升高会缩短LED的寿命
LED的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到熄灭。通常定义LED光通量衰减30%的时间为其寿命。
造成LED光衰的原因通常有以下几方面：
(1)LED芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低LED的发光效率。
2) 高温时透明环氧树脂会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快，这是LED光衰的又一个主要原因。
(3) 荧光粉的光衰也是影响LED光衰的一个主要原因，因为荧光粉在高温下的衰减十分严重。所以，高温是造成LED光衰，缩短LED寿命的主要根源
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