点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘
EFD打胶机
点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。4、使用性质不同，EFD打胶机适用于产品点、涂、划圆、走各种异形轨迹等，而灌胶机适用于产品密封灌胶。
首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。COBEFD打胶机的应用及其技术特点COBEFD打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的EFD打胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现编程。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。三、EFD打胶机固件或配置文件不正确解决办法：可能EFD打胶机固件升级未成功，或配置文件更新未成功。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
鑫华真空EFD打胶机的优势
1、 真空EFD打胶机定位准，精度高，运行误差小，采用双层线性滑轨和平衡装置。
2、 强大的电控系统：采用进口原装电机、PLC、触摸屏，电子元件、布线、防尘、防静电系统均按设计。
3、 配胶准：选用进口齿轮泵，出胶量可达1.2cc/转，配备A、B胶液位报警功能，能及时防止断胶现象出现，B胶固化剂还配有胶量监视仪，预防因B胶断胶而出现的胶水不干问题。
4、 多重过滤系统：胶水从胶桶到出胶头，采用多重过滤，防止胶桶内进入杂质导致卡泵。
5、 可增加加热装置，配有A胶搅拌装备防止沉淀。
6、 清洗方便：机器采用分液分装方式，只在出胶头处混合，用完后将混合管拆下泡在清洗液中或是直接清洗干净即可。
7、 配胶、灌胶一体化设计，随用随配，全自动操作。
8、 操作简便，可储存10组参数，生产时调出产品参数，按启动键即可。
9、 机器使用加厚钢化玻璃做视窗，各相接处均用密封胶条密封，保证灌胶真空环境。
EFD打胶机之UV胶
EFD打胶机常用于产品工艺中的胶水，是专门对流体进行控制的自动化点胶设备，
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