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1 –错误的着陆方式

所有PCB设计软件工具均包含常用电子组件库。这些库包括原理图符号和PCB着陆图。 只要您坚持使用这些库中的组件，一切都会很好。

当您使用未包含在库中的组件时，问题就开始了。这意味着工程师必须手动绘制原理图符号和PCB焊盘图案。

绘制着陆图案时很容易犯错误。例如，如果您将引脚与引脚之间的间距缩小了几毫米，则将无法将部件焊接到板上。

2 –无线天线布局不是的

如果产品具有无线功能，则天线的PCB布局至关重要。不幸的是，它做错的次数多于对错，因此请密切注意这一点。

为了在收发器和天线之间进行大的功率传输，它们的阻抗必须匹配。这意味着需要两件事。

首先是连接天线和收发器的合适的微带线。

微带是在PCB上制造的一种传输线，用于传输微波（高频无线电波）。这是一条通过电介质层与接地层隔开的导电条。

在大多数情况下，需要将微带设计为具有50欧姆的阻抗，以实现与天线的极大功率传输。

这是通过根据PCB的介电规格设置微带的宽度来完成的。我建议您使用微带计算器来计算此宽度。

除了使用50欧姆的微带传输线外，通常还需要添加某种类型的LC匹配电路，例如pi网络。这样可以对天线阻抗进行微调，以实现匹配和大功率传输。

设计PCB电路板的10个简单步骤

如何分十步设计PCB电路板

在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。

如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。

高速电路设计面临的问题

伴随着半导体技术的发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100MHz。另一方面，从半导体芯片封装的发展来看，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增1高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压/电流定律）可能已失去作用。此外，电子设备越来越广泛地应用于人们的工作和生活之中，电子设备工作的电磁环境越来越复杂，电磁兼容问题也越来越重要。