SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料
盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型IC）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。尽管它们
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SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料
盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型IC）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是更好，更常用的选择。
卷筒包装的很大好处是时间。不必装载20条单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（QC）人员。根据精益原则，这是浪费的。
如何计算SMT贴片加工成本？
目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。SMT加工会出现哪些焊接的不良现象1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。影响SMT贴片加工的因素分析SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。
SMT贴片加工组装故障产生的原因有哪些
（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为SMC/SMD预定位于基板上的胶 剂。涂敷后,SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
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