应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。
室温硫化硅胶室温硫化硅橡胶主要用于
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应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。
室温硫化硅胶室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。耐高温灌封胶耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温干燥后，只有在干燥后才可以紧入高温状态下使用。
说到灌封胶很多人都是陌生的，不知道这是一种怎样的胶粘剂，其实灌封胶是一个过程中所使用的液态聚氨脂复合物，它无论是在高温或是加热的情况下，都会固化成为性能较高的热固性绝缘材料，从而有效的实现粘接。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人不知道它可以用于哪些领域，总得来说它广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，能够很好的实现器件期间的粘接，更好的保证产品。此外还要注意，灌封胶在未进行固化前属于液体状态，具有流动性，具体要使用多少需要根据产品决定。
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