沉镍金是什么意思？
相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作
化学沉镍厂家
沉镍金是什么意思？
相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对
化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。
化学沉镍为什么会收到广泛欢迎？
相信关注电镀方面的小伙伴，都对
化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢？汉铭表面处理来为您解答。
因为，很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学沉镍的经济效益是非常大的。
其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
电镀镍和化学沉镍有什么区别
我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和
化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。
化学沉镍工艺的特点
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点：
化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。
只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，化学沉镍的工件在耐腐蚀和的同时，还能增加工件的使用寿命。
化学沉镍的工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学沉镍是一种没有电流通过而形成的结膜，所以由于电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只要溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就可以有均匀的厚度，甚至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都可以达到同样的效果。
化学沉镍工艺可沉积在各种材料上，如:钢件、铝合金、塑料、半导体等材料表面。从而提高材料性能。
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