聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐）
双组份有机硅导热阻燃灌封胶
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（）等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
说到灌封胶很多人都是陌生的，不知道这是一种怎样的胶粘剂，其实灌封胶是一个过程中所使用的液态聚氨脂复合物，它无论是在高温或是加热的情况下，都会固化成为性能较高的热固性绝缘材料，从而有效的实现粘接。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人不知道它可以用于哪些领域，总得来说它广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，能够很好的实现器件期间的粘接，更好的保证产品。此外还要注意，灌封胶在未进行固化前属于液体状态，具有流动性，具体要使用多少需要根据产品决定。
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