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led投光灯厂推荐

20世纪60年代,科技工作者利用半导体PN结发光的原理,研制成了LED发光二极管。当时研制的LED,所用的材料是GaASP,其发光颜色为红色。经过近30年的发展,大家十分熟悉的LED,已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。白光LED普及的前提是价格下降,而价格下降必须在白色LED形成一定市场规模后才有可能,两者的融合终有赖于技术进步。然而照明需用的白色光LED仅在2000年以
led投光灯厂







20世纪60年代,科技工作者利用半导体PN结发光的原理,研制成了LED发光二极管。当时研制的LED,所用的材料是GaASP,其发光颜色为红色。经过近30年的发展,大家十分熟悉的LED,已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。白光LED普及的前提是价格下降,而价格下降必须在白色LED形成一定市场规模后才有可能,两者的融合终有赖于技术进步。然而照明需用的白色光LED仅在2000年以后才发展起来,这里向读者介绍有关照明用白光LED。

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③多变换:LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合,即可产生256X256X256(即16777216)种颜色,形成不同光色的组合。LED组合的光色变化多端,可实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。商业照明大都会使用彩色的LED,室内装饰性的白光LED结合室内装修为室内提供辅助性照明,暗藏光带可以使用LED,对于低矮的空间特别有利。

④高新技术:与传统光源的发光效果相比,LED光源是低压微电子产品,成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mmX0.25nm,而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率,从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等,采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件,而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等,采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件,而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。





LED灯有、环保、寿命长的特点。但是常用LED灯的人会发现,LED由于光亮度特别大,很容易使得光能变成热能,使得LED灯很热。这时,如果LED等不能尽快散热,它的寿命就会大大的减少。

很多LED厂家采用铝制外壳给LED灯具。铝外壳容易散热,外观精美,重量轻巧,很多电子产品都用铝制外壳。比如说公司的笔记本电脑”Mac Pro”电脑系列产品采用全铝制外壳,易于笔记本电脑散热,这样电脑甚至连风扇都不用装。

LED采用铝外壳可以增加灯芯的寿命,使LED灯看起来美观。但是铝制灯杯造价比较贵,制作成本很高,灯杯需要用车床来进行加工。所以,一些高质量、中质量的LED灯会采用铝灯壳。





所谓的 LED 灯具,顾名思义,是指灯具产品采用 LED (Light-emitting Diode,发光二极管) 技术作为主

白光LED灯具

白光LED灯具(16张)

要的发光源。LED 是一种固态的半导体组件,其利用电流顺向流通到半导体 p-n 结耦合处,再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后,而产生光子发射,不同种类的 LED 能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。近几年的新发展则是在 蓝光 LED 上涂上萤光粉,将蓝光 LED 转化成白光 LED 产品。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。此项操作一般需要搭配驱动电路(LED Driver) 或电源供应器 (Power Supply),驱动电路或电源供应器的主要功能就是将交流电压转换为直流电源,并同时完成与 LED 相符合的电压和电流,以驱动相配合的组件。






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