精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。在国际上，游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是这种技术存在明显的不足。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
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精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。在国际上，游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是这种技术存在明显的不足。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
金属线切割
金属线切割过程中的注意事项
如各类硬质合金钢、氮化硅陶瓷、金属陶瓷、钛合金、电机等。金刚线切割技术相比传统的砂浆线切割技术的优势是，切割过程中无需使用砂浆，而是将金刚砂直接粘附于直钢线上进行切割。这是因为金属类的样品具有粘刀的特性，降低金刚石线的磨削率，若切割速度设置过快会使与样品接触处的金刚石线出现一定向上的弧度，两个导向轮间线的跨距越大，允许的弧度越大，一般跨距是900㎜时允许金刚石线与样品接触处出现弧度的至高点与金刚石线的水平位置的距离不超过6㎜
线切割设备
线切割设备的速度调整：
切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割时，被切面较大的切割速度设置就要相对较小一些。市场上磁性材料的切割主要是内圆切片机，但设备昂贵，切割尺寸受限，切割速度低，远远满足不了市场的需求。无论切割何种材料切割速度太快都不利于切割出光滑平整的试样面，速度太快切割后的样品表面会有明显的切割线痕迹，因此当要求切断试样同时还要有很好的面型（平面度、平行度、表面粗糙度）时一般选用较慢的切割速度。
大理石切割
大理石的名称源于其盛产于云南大理而得名。大理石磨光后非常美观。主要用于加工成各种形材、板材，作建筑物的墙面、地面、台、柱，还常用于纪念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。大理石还可以雕刻成工艺美术品、文具、灯具、器皿等实用艺术品。
大理石切割难度并不大，但浪费严重，对于线切割来讲，应用到大理石切割中可以大大提率和精度。
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