产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、汽油腐蚀性和良好的抗磨性能。
1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。
2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。
压力加工
产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、汽油腐蚀性和良好的抗磨性能。
1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。
2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。
3、导体材料Conductor Material：Ag/Pd，导体附着力强 Strong
Adhesion。
4、指标Wear-Resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动（接触压力为0.25±0.05N）,100万次后能满足足电阻特性要求。When Ag/P Or Ag Slide On The Conductor (Pressure is 0.25±0.05N), The Resistance Can Be Filled After 1000000 Cycle。
5、电阻阻值精度Resistance
Tolerance ：±1% or 0.5Ω （可根据客户的要求订制 We can especially product
for the client, if the client has special
requirements to the products ）。
6、电阻温度系数 Temperature
Coefficient (TCR) ： ±200ppm/℃。
1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。
1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。
1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。
1976年混合大规模厚膜IC出现。
1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。
电表测量法：
1、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端（接磁电机的充电端）通常可以接受二百伏的微电流电压。但若是直流点火器（DC-CDI），通常多只能接受十五伏的电压。所以鉴别点火器，就是看点火器对电源电压的反应，先鉴火器是使用磁电机电源的，还是使用摩托车12V电瓶的。
2、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端通常可以接受二百伏的脉冲电压，对电瓶的12V电压几乎没反应，电表正向测量其与地线端为“不通”。反向测量，有时会测量到点火器内有只放电的整流管。若是直流点火器（DC-CDI），电源输入端接上+6V～+12V时，通常会因点火器内的“升压电路”，有7mA～26mA的“待机电流”。
3、对于直流点火器，由于点火器内有升压电路，如果接上12V电源，会有有7mA～26mA的“待机电流”，这是鉴别交流点火器与直流点火器简单、重要的区别。对于性质不明的点火器，首先应该做的就是使用12V电源进行测试！如果随便接磁电机进行测试，启动的一瞬间就会将直流点火器烧毁。
4、在对点火器测量鉴别时，对于12V电瓶要特别小心使用！通常是将电瓶的+极接到点火器的电源输入端，在外观上看是交流点火器的充电输入端。千万不可接反了！否则有可能烧毁直流点火器，或是烧毁交流点火器里的反向整流管。如果是倍压交
