常用的三坐标测量仪导轨
导轨是三坐标测量仪主机结构的重要组成部分，是三坐标测量仪实现三维运动必要的组成部件，也是保证三坐标平稳、运动的关键部件。三坐标测量机多采用滑动导轨、直线滚珠导轨和气浮导轨，其中使用的是直线滚珠导轨和气浮导轨。现在，我们就来了解下这两种较为常用导轨。那么下面我们来介绍一下对三坐标测量仪测量结果偏差较大的原因有哪些、如果装夹的工件质量不过关，
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常用的三坐标测量仪导轨
导轨是三坐标测量仪主机结构的重要组成部分，是三坐标测量仪实现三维运动必要的组成部件，也是保证三坐标平稳、运动的关键部件。三坐标测量机多采用滑动导轨、直线滚珠导轨和气浮导轨，其中使用的是直线滚珠导轨和气浮导轨。现在，我们就来了解下这两种较为常用导轨。那么下面我们来介绍一下对三坐标测量仪测量结果偏差较大的原因有哪些、如果装夹的工件质量不过关，可以造成三坐标测量仪测量的结果偏差太大。
一． 直线滚珠导轨
采用直线滚珠导轨的优点是省去全套压缩空气设备及气动控制组件，成本较低，适于无气源的环境。它刚性较好，承载能力强，比简单的滚珠轴承，受个别滚珠疵瑕的影响要小，有一定的匀差效应。但由于钢球及导轨原因，该结构的测量机精度稍低，摩擦力较大，因而控制性能亦与气浮导轨特性不同。它的安装、调整找正对整机的性能的影响亦较大。近年来，铝合金，陶瓷材料以及各种合成材料在关节式三坐标测量机中得到了越来越广泛的应用。
二、气浮导轨
气浮导轨的核心是气浮轴承（空气轴承），利用气浮轴承小孔节流形成气腔内的高压，在导轨和气浮轴承间形成具有一定承载能力和刚性的薄膜。气浮导轨具有无摩擦及无磨损的特性，由于匀差效应，运动的局部直线度及角度摆动较小。精度较高的三坐标测量仪一般采用气浮导轨。在这场技术革命中，逐步掌握三维CAD/CAM软件的使用，并用于模具的数字化设计与制造是其中的关键。
气浮轴承的性能有4个要求：抗气振能力、、耗气量、即承载能力，承载刚性（气浮间隙每变化一微米承载能力的变化）。其他的要求还包括防锈性能、安装的工艺性，支承等的载荷设计亦不能忽略。对超测量机，气浮间隙及气腔压力的稳定至关重要，超测量机往往设置气浮轴承压力检查引出孔。用于冲压件加工的铝合金可用韦氏硬度计检测，材料厚度大于13mm时可用巴氏硬度计，纯铝板或低硬度铝合金板应采用巴氏硬度计。
三坐标测量机导轨质地较脆，保养要用酒精和脱脂棉擦拭，一定要注意不要在导轨上放置零件和工具，以免造成碰伤。相对来说，三坐标测量机导轨非常脆弱，需要我们细心呵护。
介光栅和电机在三坐标测量仪体系的作用
我们知道，一台完整的三坐标测量仪是由软件和硬件组成的。其中，硬件又由许许多多的零部件组成，我们今天要介绍的是三坐标测量机硬件中的光栅和电机。
在整个三坐标影像仪体系中，光栅和电机非常重要。所以要求我们在组装生产三坐标测量仪时，需要对它们进行严格的筛选，这样才能为三坐标测量机的测量提供帮助和保证。
三坐标测量机的长度基准有多种：光栅、感应同步器以及激光干涉仪等。现在三坐标测量机上应用广泛的是光栅。
光栅尺主要有金属的和玻璃的向种，它在1mm的间距内刻有高达10-100条刻线，每条刻线间的距离（即栅距）为10-100μm。（根据所选用的光栅尺的型号不同而定）
绝大多数的三坐标测量机采用的是直流电机/测速机伺服机组，也有少数采用直线电机、步进电机等。由于三坐标测量机精度高，在测量时又经常高速地正反向切换，若每分钟采集100个点，则电机就必须每分钟正反向切换共200次，且要求运行平稳。因此，三坐标测量机所选用的电机性能要求很高，它要求起动扭矩大，起动电压低，时间响应快。它不仅要承受静态时车辆本身垂直方向的载荷（包括自重载荷以及人和货物的载重量），更需要经受车辆行驶中来自各个方向因起动、制动、转弯、风阻、石块冲击、路面凹凸不平等各种动态载荷所产生的不规则应力的考验。
可以毫不夸张地说，电机和光栅是三坐标测量机的基础，因此选择什么样的电机和光栅，对三坐标测量机来说非常重要。
三坐标测量仪是模具行业的重要测量工具
三坐标测量仪是指在一个六面体的空间范围内，能够表现几何形状、长度及圆周分度等测量
能力的仪器，又称为三坐标测量仪或三坐标测量机。主要应用于产品设计。模具装备。齿轮测量。叶片测量机械制造。三坐标测量仪在制造业广泛使用随着我国经济进去“新常态”，产量也随之越来越高。工装夹具。汽摩配件。电子电器。是现代制造业尤其是模具工业设计、开发、加工制造和的重要手段。下面，小编为您讲解一下三坐标测量机对于模具工业的两个重要作用。
理解三坐标测量仪锡膏的回流过程
当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商
