基准点设备
可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。图4虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端，所以认为器件是焊上了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优
光学加工检测设备
基准点设备
可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。图4虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端，所以认为器件是焊上了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被和容易地判定。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。
实际应用
对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。
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