广州市欣圆密封材料有限公司----环氧型电子灌封胶；
灌封胶的分类：
按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
电子
环氧型电子灌封胶
广州市欣圆密封材料有限公司----环氧型电子灌封胶；
灌封胶的分类：
按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为""。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0。
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环氧胶灌封胶操作过程常见问题分析：
1、强力胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放的过多（配置距离十分大）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应是硬胶的强力胶水固化后是软的，可能原因：强力胶水配置不正确：如未按净重量比配置或偏差非常大（固化剂多了或少了全是有可能有此情况）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀；
3、一些强力胶水固化了，一些强力胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
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