中频磁控溅射镀膜设备有哪些特点
中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜。中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。
新研发平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种
磁控溅射镀膜设备
中频磁控溅射镀膜设备有哪些特点
中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜。中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。
新研发平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。
真空磁控溅射镀膜机的电气控制系统介绍
真空磁控溅射镀膜机的电气控制系统按位置分为控制柜、变压器组和操作台三个主要部分。设备所有功能的控制元器件包括可编程PLC、变频器、调压模块等都装在控制柜里，控制柜的正面安装有电阻、电离复合真空计，安装有增压泵、扩散泵的加热电流表以及三相电源的指示灯、报警指示灯、紧急停止开关。
变压器组安装在真空罐的下面，其输出端正极直接与对应的蒸发电极棒连接，输出端负极并接后再与蒸发负极连接。
操作台安放在真空罐的前方、观察窗的下方，触摸屏、各部件的操作控制按钮、旋钮或开关都设在操作台的面板上。
触摸屏位于操作面板的左上部，卷绕系统参数包括收放卷的张力、卷径、机器的运行速度等的设置和数据显示、真空系统的运行指示都在触摸屏中进行。
操作面板的右上部是蒸发源加热功率调节钮和电流表，可以调节和显示每组蒸发源的功率。
操作面板的下部是功能控制按钮或开关，包括控制电源总开关、卷绕车进退、摆臂进退、弯辊正反转、送丝开关及速度快慢、盖板开关、系统运行的控制模式选择等。
镀膜行业发展的趋势
当今镀膜行业制作方式主要有两种，一种是化学气象沉积，一种是化学镀膜（CVD），一种是物理气象沉积，也就是真空镀膜（PVD）。
化学镀膜是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应所需其他气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在化学薄膜的过程中，容易产生溶液污染，如果镀层表面杂质多，镀出来的效果不好。
化学镀膜需要的反应温度很高，一般要控制在1000℃左右，但很多基体材料是无法受此高温，及时硬质合金，虽然能经受高温，但在化学镀膜制作的环境下由于高温也会造成晶粒粗大，引起脆性相，性能变坏。如果在硬质合金上镀TiN，晶体扩散出来的碳会与溶液发生反应形成脱碳层，该层韧性差，抗弯强度低，造成刀具使用寿命缩短。
真空镀膜机很好的解决了化学镀膜产生的一系列问题。真空镀膜是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电技术，利用其他放电是靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及反应产物沉积在工件上。
所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，解决了化学镀膜中的溶液污染问题，不会产生有毒或污染物质，镀出来的膜层硬度更高，性和腐蚀性好，性能更稳定。真空镀膜工艺处理的温度可以控制在150℃~500℃以下，适用于多种基体材料，可制备多姿多彩的膜层，镀制硬质合金刀具可使其寿命提高2~10倍。
适合于真空对洁净环境的要求
适合于真空对洁净环境的要求
工业环境中的粉尘是以粉状体、眼无题、粉尘来区分的。粉状体是粉末或固体颗粒的集合或分散状态的物质。所谓粉末是指微小的固体颗粒的集合，而颗粒是指能够一个一个计数的微小物质。烟雾体是以固体或液体的微小颗粒呈浮状态存在于气体中的物质体系。物质无论是固体还是液体，凡是呈颗粒状态均可统称为尘粒。以尘粒直径的大小来确定空气清洁度的标准，从而定制出洁净室的等级。不仅适合于有洁净要求的工业部门，也适合于真空对洁净环境的要求。
（作者： 来源：）
