钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；
波峰焊制氮机
钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；
四、传送系统：1.传送系统的作用及要求：1)作用：使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接。2)传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小；能在某一给定的速度范围内连续可调；夹送角度可以在4°-7°之间调整；有良好的化学稳定性，不溶蚀、不沾锡等；装卸方便，维修容易；结构紧凑，对其它结构无干涉；有良好的物理性能，不易变形等；夹送宽度可以随PCB不同而调节。
设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。
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