探针式轮廓仪
探针式轮廓仪测量范围大,测量精度高,但它是一种点扫描测量,测量费时。机械探针式测量方法是开发较早、研究充分的一种表面轮廓测量方法。它利用机械探针接触被测表面,当探针沿被测表面移动时,被测表面的微观凹凸不平使探针上下移动,其移动量由与探针组合在一起的位移传感器测量,所测数据经适当的处理就得到了被测表面的轮廓。光线在被测物体表面漫反射后,反射光被感光器件接收(C
探针式轮廓仪
探针式轮廓仪
探针式轮廓仪测量范围大,测量精度高,但它是一种点扫描测量,测量费时。机械探针式测量方法是开发较早、研究充分的一种表面轮廓测量方法。它利用机械探针接触被测表面,当探针沿被测表面移动时,被测表面的微观凹凸不平使探针上下移动,其移动量由与探针组合在一起的位移传感器测量,所测数据经适当的处理就得到了被测表面的轮廓。光线在被测物体表面漫反射后,反射光被感光器件接收(CMOS,CCD,PSD)。机械探针是接触式测量,易损伤被测表面。
轮廓仪助力半导体产业大发展
晶圆IC减薄后的粗糙度检测
在硅晶圆的蚀刻完成后,根据不同的应用需求,需要对制备好的晶圆IC的背面进行不同程度的减薄处理,在这个过程中,需要对减薄后的晶圆IC背面的表面粗糙度进行监控以满足后续的应用要求。在减薄工序中,晶圆IC的背面要经过粗磨和细磨两道磨削工序,粗磨后的表面存在明显的磨削纹路,而3D图像显示在左下部分存在一处凹坑瑕疵,沿垂直纹理方向提取剖面轮廓并经过该瑕疵,在剖面轮廓曲线里可看到该处瑕疵1大起伏在2.4um左右,而磨削纹理起伏1大在1um范围内波动,并获取该区域的面粗糙度Sa为216nm,剖面线的粗糙度Ra为241nm。真正的标准化,你要把你的产品的所有参数按优先数系形成序列化,再把所有的零部件的功能参数及尺寸,用优先数系来序列化才对。
表面粗糙度测量方法1. 比较法使用于车间现场测量,常用于中等或较粗糙表面的测量。方法是将被测量表面与标有一定数值的粗糙度样板比较来确定被测表面粗糙度数值的方法。方法是将被测量表面与标有一定数值的粗糙度样板比较来确定被测表面粗糙度数值的方法。2. 这两种测量工具都有电子计算电路或电子计算机,它能自动计算出轮廓算术平均偏差Ra,微观不平度十点高度Rz,轮廓1大高度Ry和其他多种评定参数,测量,适用于测量Ra为0.025~6.3微米的表面粗糙度。

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