臭氧微纳米气泡清洗晶片
我想介绍清洁半导体晶片的方法，作为显示微纳米气泡效果的示例之一。半导体（集成电路）也被称为工业大米，是支持现代社会的的电子组件。用于制造的技术称为光刻技术，清洁是制造中非常重要的步骤之一。传统上，强力化学药品已用于清洁半导体晶圆。其中，使用硫酸过氧化物（SPM：硫酸+/ 150℃）去除光致抗蚀剂（光敏有机材料）。尽管这种化学溶液具有强大的清洁能力，但存在废
纯氧微纳米气泡曝气机配套设施
臭氧微纳米气泡清洗晶片
我想介绍清洁半导体晶片的方法，作为显示微纳米气泡效果的示例之一。半导体（集成电路）也被称为工业大米，是支持现代社会的的电子组件。用于制造的技术称为光刻技术，清洁是制造中非常重要的步骤之一。传统上，强力化学药品已用于清洁半导体晶圆。其中，使用硫酸过氧化物（SPM：硫酸+/ 150℃）去除光致抗蚀剂（光敏有机材料）。尽管这种化学溶液具有强大的清洁能力，但存在废物处理和安全问题，因此被认为是在室温附近以“水”为基础进行清洁的理想技术。因此，我们一直在开发使用臭氧微纳米气泡的半导体晶片清洁技术。
微纳米气泡清洗应用
用微纳米气泡冲洗的据说非常难以加工的半导体晶片的照片。当在制造过程中注入大量离子时，在光致抗蚀剂表面附近会形成称为硬皮的硬化层。当形成这样的硬化层时，
去除光致抗蚀剂变得非常困难。甚至硫酸/是一种强大的化学溶液，也不容易去除。但是，如果使用含臭氧的微纳米气泡，则只能用水将其清除23）。当然，普通的臭氧水根本不能解决问题，但是有可能通过使用微纳米气泡来建立环保的清洁技术。
那么，为什么可以在形成结壳层之后除去半导体晶片，该结壳层即使仅用水也很难用强化学溶液处理？为了将来将该技术引入现场，有必要解决处理时间的问题，为此，阐明作用机理很重要。那里让我们研究微纳米气泡的特征。
气泡是我们熟悉的，但是近年来微纳米气泡的性质已经变得很清楚。如图1所示，正常气泡在水中上升。 直径小于50μm的微纳米气泡（称为微气泡）在上升并在内部起毛时在水中收缩，然后在表面弹出。 但是，如果使气泡变小以形成纳米气泡（直径为200 nm或更小），它们将永远保留在水中，这将是非常有趣的。 在开发纳米气泡的过程中，工业技术研究院一直与合作进行使用微纳米气泡的水处理技术的研究。 在本文中，我们介绍了这些微/纳米气泡的特性以及其工程用途的可能性。
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