除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1）特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对
贴片加工
除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1）特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。
pcba设计服务是非常适用于没有自建设计团队的中小型企业或者个人，pcba设计加工是指先要了分析了解客户的产品的行业分析和客户对产品的需求定位，将客户的理念转化为具体可行的技术方案，再进行不断的更改优化方案，形成PCBA方案，之后进行产品的制造，将理念转化为实体产品，为公司抢占市场，实现盈利。产品没问题后可以实现量产，实现客户将产品推进市场的需求。这就是pcba设计加工流程。
人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。
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