这段空白是指订口与近的线孔边的距离。为了明确平订加工的具体位置，设计者在数码印刷加工前，向印后加工者了解实际印刷纸张在进行数码印刷后的变化，这一点对于数码印刷品尤为重要。大多数计算机设计程序并未考虑印刷后纸张厚度的微小变化，而数码印刷中，印刷在纸张表面的色料会引起印张的厚度变化，当对几十页数码印刷印张进行装订时，累积的厚度变化可能使计算机精心计算出的装订尺寸毫无意义。因此要掌握
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这段空白是指订口与近的线孔边的距离。为了明确平订加工的具体位置，设计者在数码印刷加工前，向印后加工者了解实际印刷纸张在进行数码印刷后的变化，这一点对于数码印刷品尤为重要。大多数计算机设计程序并未考虑印刷后纸张厚度的微小变化，而数码印刷中，印刷在纸张表面的色料会引起印张的厚度变化，当对几十页数码印刷印张进行装订时，累积的厚度变化可能使计算机精心计算出的装订尺寸毫无意义。因此要掌握实际生产用纸在数码印刷后的样张变化参数，才能在印刷设计时准确测算书籍厚度，确保印后加工获得合适的装订尺寸。与胶印的无线胶粘订加工一样，数码印刷品的无线胶粘订也要考虑装订的裁切量。
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精装一般分为三大工艺流程：
书芯加工流程：粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→捆书→刷胶→干燥分本→切书→扒圆→起脊→刷胶→粘书签丝带和堵头布→刷胶→粘书背布和书脊纸。
书封（壳）加工流程：计算书壳各部位用料尺寸→开料（裁切书壳料）→涂粘合剂（刷胶）→组壳→包壳包边角→压平→自然干燥。
套合加工流程：涂中缝粘剂→套书封壳→压槽→扫衬→压平→自然干燥定形→成品检查→套书盒→包装贴标识。
精装书生产线工艺流程：（锁线以后开始）
压平→刷胶→烘干→压实定型→三面裁切半成品→扒圆→起脊→刷胶→粘书背布→刷胶→粘堵头布和书背纸并托平→扫衬→书芯与书壳套合→压平和压槽→成品检查→包装贴标识。
书芯加工的主要工序控制：
各种书芯的结构不同，造型加工方法和步骤也不完全相同，但基本加工工序相同，如：书背刷胶、粘纱布、粘堵头布、粘书背纸等是相同的。
干燥性：胶印油墨在纸上的干燥过程就是油墨从流动性较大的非极性胶状体变成固定状态的过程。一般衡量胶印油墨分固
着速度和氧化结膜干燥两个指标。目前胶印油墨都是树脂型，固着速度较快。从理论上讲，初干越快越好，但初干过快会影响印
刷品的光泽。一般80%左右的油墨结膜干燥时间在16-30小时之间。
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