金刚石的产业化中存在一些问题亟待解决
将金刚石厚膜用滚压研磨破坏的方法加工成平均粒度为32～37μm的金刚石晶粒或直接利用高温高压法制得金刚石晶粒，把晶粒粉末堆放到WC-16wt%Co合金上，然后用Ta箔将其隔离，在5.5GPa、1500℃条件下烧结60分钟，制成金刚石烧结体，用此烧结体制成的车刀具有很高的性。厚膜金刚石刀具的刃磨：金刚石厚膜刀具的加工
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金刚石的产业化中存在一些问题亟待解决
将金刚石厚膜用滚压研磨破坏的方法加工成平均粒度为32～37μm的金刚石晶粒或直接利用高温高压法制得金刚石晶粒，把晶粒粉末堆放到WC-16wt%Co合金上，然后用Ta箔将其隔离，在5.5GPa、1500℃条件下烧结60分钟，制成金刚石烧结体，用此烧结体制成的车刀具有很高的性。厚膜金刚石刀具的刃磨：金刚石厚膜刀具的加工方法有：机械磨削，热金属盘研磨，离子束、激光束和等离子体刻蚀等。
目前在金刚石的产业化中还存在一些关键问题函待解决，如高速的金刚石厚膜沉积工艺、控制金刚石膜的晶界密度和缺陷密度、金刚石膜的低温生长，金刚石薄膜与基体结合力弱等。
金刚石刀具优异的性能和广泛的发展前途吸引国内外无数的进行研究，有些已经取得了突破性进展，相信不久的将来金刚石刀具将广泛应用到现代加工中。
金刚石粒度的选择
金刚石粒度的选择：当金刚石粒度粗且为单一粒度时，锯片刀头锋利，锯切，但金刚石结块的抗弯强度下降；当金刚石粒度细或粗细粒度混合时，锯片刀头度高，但效率较低。综合考虑以上因素，选择金刚石粒度为50/60目较为适宜。
金刚石粒度的选择当金刚石粒度粗且为单一粒度时，锯片刀头锋利，锯切，但金刚石结块的抗弯强度下降；当金刚石粒度细或粗细粒度混合时，锯片刀头度高，但效率较低。综合考虑以上因素，选择金刚石粒度为50/60目较为适宜。
金刚石工具的进刀速度
进刀速度，主要取决于加工材料的性能，对每一种材料当切深一定时有一定范围的进刀速度，如果速度过高，则会使金刚石加快磨损甚至脱落，造成锯片消耗过快，如果速度过低，则又会使锯片自锐过程不能正常进行，从而“磨钝、打滑”失去切割能力。一般情况下，进给速度在切入时要慢，在锯切时应均匀，对于常见的典型材料，当切深为20mm，推荐如下进给速度表供您参考，当厚度变化时，切速可按切割面积（cm2／min）来换算。如硬质合金、陶瓷、玛瑙、光学玻璃、半导体材料和铸铁、石材等，下面由厂家详细讲述树脂金刚石砂轮的特点：树脂金刚石砂轮具有良好的抛光作用，磨削时砂轮锋利，不易堵塞，具体特点如下：1。
切割深度对于中等硬度的石材如大理石、石灰石可以一次切透，对于硬石材及研磨性大的如花岗石、砂岩应分步切割，单片锯切割花岗岩，吃刀深度一般为为10-20mm ，切割大理石吃刀深度为50－100mm，多片双面切割硬花岗岩，每次吃刀深度为3—5mm，应根据石材的硬度，使用的锯片和锯机性能而定。金刚石粒度的选择金刚石粒度的选择：当金刚石粒度粗且为单一粒度时，锯片刀头锋利，锯切，但金刚石结块的抗弯强度下降。
选择切割工艺的基本要求
锯片旋转方向与石材进给方向相同为顺切割，反之为逆切割，而逆切割时，由于有一个向上的垂直分力，形成掀起石材之势，因此，为稳固石材，在相同条件下，应尽量采用顺切割。当采用逆切割时，切割深度要减少，一般减少到顺切割的1/3—1/2。
选择切割工艺的基本要求是：对硬度低，切割性能好的石材，可深切慢走，反之浅切快走，即对同一石材及相应的锯机和锯片，应以切割，切板质量好，锯片和基体寿命长的工艺参数为准，四者相辅相成，唇齿相依，万万不可以偏概全。如当锯片的切速不能保持时，说明锯片磨钝了，应减少切割深度而增大切速来磨锐锯片。湿式钻孔一般是良好的金刚石取芯钻头，用于水冷却钻头可以有更长的寿命。
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