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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
(1)图形电镀微蚀:图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会无铜,板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率,通过进行DOE实验优化工艺参数。
(2)镀锡(铅锡)分散性差:由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的
pcb电路板制造商
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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
(1)图形电镀微蚀:图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会无铜,板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率,通过进行DOE实验优化工艺参数。
(2)镀锡(铅锡)分散性差:由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足,在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉,产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常,断层边缘有明显被蚀刻的痕迹,图形电镀层没有包裹全板。第二个是数字,表示电路功能编号,如“1”表示主板电路,“2”表示电源电路等等,这是由电路设计者自行确定的。针对这种情况,可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂,能够增加板子的润湿性,同时加大摇摆的幅度。
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PCB可视微短路改善方法
可视微短路
1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路;
2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。
改善方法:
(1) 曝光机上的迈拉膜因使用时间较长,膜面上有划伤现象,划痕积聚有灰尘形成黑色或不透明的“小线条”,在线路图形曝光时因黑色或不透明的“小线条”遮光,使得显影后在线路之间形成露铜点而造成短路,且板件上的铜箔越薄越容易短路,线间距越小越容易短路。遮盖力:对于PCB板油墨根据特殊的用途和要求,都要求有较高的遮盖力。所以当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时,必须马上进行更换或用无水酒精清洁,保证迈拉膜的透明度,严格控制不透明的划痕存在。
(2) 曝光机上曝光盘玻璃因使用时间长,玻璃表面上有划伤现象,划痕积聚有灰尘形成黑色印子或不透明的“小线条”,同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光,显影后在线之间形成露铜点而造成短路。氯离子:控制在190~210g/L之间,主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制,蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。所以当我们一经发现有玻璃划伤现象时,必须马上进行更换或用无水洒精进行清洁,严格控制不透明的划痕存在。


电路板孔金属化故障的解决办法
电路板厂孔金属化的故