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江门手机按键FPC批量生产好货源好价格“本信息长期有效”

企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司 FPC排线的材料 1.FPC排线的导体 FPC排线铜箔适合于使用在柔性电路之中,它可以采用电淀积,或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽,而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料,可以被制成许多种厚度和宽度,ED铜箔的无光泽一侧,常常经特别处理后改善其粘接能力。 2.
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司








FPC排线的材料







1.FPC排线的导体

FPC排线铜箔适合于使用在柔性电路之中,它可以采用电淀积,或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽,而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料,可以被制成许多种厚度和宽度,ED铜箔的无光泽一侧,常常经特别处理后改善其粘接能力。

2.FPC排线的绝缘薄膜

FPC排线绝缘薄膜材料有许多种类,但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料,另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性,几何尺寸稳定,具有较高的抗扯强度,并且具有承受焊接温度的能力,聚酯,也称为聚乙烯双笨二甲酸盐,其物理性能类似于聚酰,具有较低的介电常数,吸收的潮湿很小,但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃,这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合,它们呈现出刚性。尽管如此,它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。

3.FPC排线的粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外,它也可用作覆盖层,作为防护性涂覆,以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式,覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。






























你知道FPC这项技术吗?——热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于FPC排线上。

热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。

这种条件对FPC排线来说是十分苛刻的,如果对FPC排线不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把FPC排线夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对FPC排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。

由于聚酰膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以涂布在线建议在进行FPC排线热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理.




FPC想要突破,要从哪些方面考虑?

FPC排线的运用:移动手机:主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积,随便的联接充电电池,麦克风,与功能键而成一体。 电脑上与液晶显示屏荧幕:运用柔性电路板的一体路线配备,及其薄的厚度.将多位信号转成界面,通过液晶显示屏荧幕展现; 磁碟机:不管硬碟或软碟,都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度,进行迅速的载入材料,无论是PC或NOTEBOOK; 全新主要用途:磁盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。 FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场,日本国、英国、台湾和地域的企业都早已在我国投资建厂。 到2013年,柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样,获得了巨大的发展趋势。可是,假如一个新品按'刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代'的规律,FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区,在沒有一种商品能替代柔性板以前,柔性板要再次占据市场占有率,就务必,只能才可以让其跳出来这一困局。 那麼,FPC排线将来要从哪一方面去持续呢?关键在四个层面: 1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便,务必保证更薄。 2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点,将来的FPC排线抗撕裂性务必更强,务必超出一万次,自然,这就必须有更强的板材。 3、价钱。目前,FPC排线的价钱较PCB高许多 ,假如FPC排线价钱出来了,销售市场必然又会开阔许多 。 4、技术水平。以便考虑各个方面的规定,FPC排线的加工工艺务必开展升級,少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。 因而,从这四个层面对FPC排线开展有关的、发展趋势、升級,方能让其迈入第二春!



FPC排线表面电镀的技术介绍!

FPC排线电镀的前处理

柔性印制板FPC排线经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。

但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC排线电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。



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