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弥散铜电极棒批发
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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。一般应用：电气行业：大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头，引线框架材料和电子封装材料。
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弥散强化的铜合金是综合性能好的一类铜合金。它是将具有高熔点、高硬度以及良好热稳定性能和化学惰性的陶瓷颗粒（如氧化物、碳化物等）通过原位或非原位的方法加入到铜基合金中形成的一类铜合金材料。与其他强化方式相比，弥散强化的强化粒子在接近铜的熔点的高温下也不发生溶解与粗化，有效地阻碍位错运动与晶界滑移，同时不会明显降低电导率，具有高强高导耐热的特性，扩大了使用铜合金的温度范围。电动机元件，继电器触点，真空管，微波管，X射线管，引线框架，热交换机等。
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