那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？和的设计团队进行沟通，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、CPU、IC等等，这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件，工程师针对性的分析PCB打样文件，进一步对产品进行优化，进行改进提升，提升
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那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？和的设计团队进行沟通，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、CPU、IC等等，这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件，工程师针对性的分析PCB打样文件，进一步对产品进行优化，进行改进提升，提升产品制造的，降低不良以及售后的服务成本。
PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，如手机PCBA,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每个封装的 组装难度都很大。
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