厚膜电路是集成电路的一种，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的
半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
厚膜混合集成电路的工
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厚膜电路是集成电路的一种，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的
半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。
调压器分为:自耦调压器,隔离调压器，油浸式感应调压器，柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。
调压器的工作方式分手动调压和电动调压.
调压器名词解释:调压器英文名
晶闸管调压器又称"晶闸管电力调整器""可控硅电力调整器"或简称"电力调整器" 。"晶闸管"
又称"可控硅"(SCR)是一种四层三端半导体器件，把它接在电源和负载中间，配上相
调压器应的触发控制电路板，就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。
"晶闸管调整器"主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整，既可以"手动"调整，又可以和电动调节仪表、智能
调节仪表、PLC以及计算机控制系统配合，实现对加热温度的恒值或程序控制。
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