导热衬垫
特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模
石墨导热衬垫
导热衬垫
特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP
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非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。石墨导热衬垫
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导热衬垫的特性和应用
特性：
1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）良好的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）RDRAM 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备石墨导热衬垫
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