使用的胶水基本特性： a) 是什么胶水？单组份还是双组份（AB胶） b) 如果是双组份，AB胶的体积比是多少 c) 胶水的粘度和密度？ d) 胶水大约多久时间开始固化？完全固化时间？ e) 胶水如何包装
点胶工艺需要达到的要求 a) 点胶精度要求如何？每个产品用胶量多少？ b) 胶水是用来灌封？黏贴？绝缘？防潮
大型视觉点胶机
使用的胶水基本特性： a) 是什么胶水？单组份还是双组份（AB胶） b) 如果是双组份，AB胶的体积比是多少 c) 胶水的粘度和密度？ d) 胶水大约多久时间开始固化？完全固化时间？ e) 胶水如何包装
点胶工艺需要达到的要求 a) 点胶精度要求如何？每个产品用胶量多少？ b) 胶水是用来灌封？黏贴？绝缘？防潮？点滴？ c) 要求如何实现点胶操作？
市场随着流水线无人化在线点胶机出现，解决了国内人力数量下降的困境。在未来
将会越来越多的工厂走向这个路线，这是大势所趋的。而无人化工厂也是2016年提倡的主要内容。随着操作人员日趋供应紧张
，人工生产成本的增加，在线点胶机应用越来越广泛。汽车零件涂布，手机按键，电池，笔记本，线圈点胶，PCB板，IC，喇叭
，PDA封胶，LCD封胶，IC封装等。因产品各异，自动化应用也非常繁杂因能够取代人力效率低下，产品工艺所以应用越来越广
泛。便是点胶自动化中应用为广泛的。
LED封装全自动点胶机的注意事项 虽然目前上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。设备的滑轨和机械臂的传输运作方式与一般的点胶机相比有很大的灵活性。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。 当使用全自动点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。
（作者： 来源：）
