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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。
（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的
pcb电路板定制
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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。
（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。4层pcb电路板定制的加急正常一般都是72小时出货，六层线路板加急也是72小时。针对这种情况，可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂，能够增加板子的润湿性，同时加大摇摆的幅度。
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PCB线路板V割技巧
线路板V割（V-Cut）是将线路板半成品分割成利于后工序加工的一个工序。过程是将工作板上有若干单元的半成品进行分割，就像对整板开成便于撕下使用而开孔是一个道理。(2)曝光机上曝光盘玻璃因使用时间长，玻璃表面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色印子或不透明的“小线条”，同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光，显影后在线之间形成露铜点而造成短路。当然线路板也有开孔的，但更多的是进行V割，就是用V割机的砂轮在线路板上磨开一道V形槽。在V割前要认真校对开槽的距离，误差一定不能大，超过一定程度会使单个线路板单元有大有小，一是单元安装困难，二是小单元可能伤及线路，还有就是设定位孔板边的V槽一般要比单元间的深度要大，免得元件焊好后掰开困难，太深则容易散开，因此V割深度控制是个难点，不同的板材V割深度有所不同。
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Type-c接口成主流，其优势显而易见
pcb电路板定制接口成主流，其优势显而易见
智能手机更新换代的速度在近几年像是坐上了高铁，无论在手机的性能还是外观上各大手机厂家都在暗暗用力。pcb电路板定制接口凭借其圆口设计，在插线的时候不分正反面都能顺利连接手机。●在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联
