电弧挺直性好，受弧长波动的影响，熔池的波动小。（4）电弧稳定0.1A，仍具有较平的静特性，配用恒流源，可很好的进行薄板的焊接（0.1mm）。（5）钨极内缩，防止焊缝夹钨（6）采用小孔焊接技术，实现单面焊双面成形。（7）设备比较复杂，气体耗量大，只宜于室内焊接。焊枪的可达性比TIG差。（8）电弧直径小，需要焊枪轴线与焊缝中线更准确地对中。冶金反应：单一，只有蒸发电源：陡降电源
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电弧挺直性好，受弧长波动的影响，熔池的波动小。（4）电弧稳定0.1A，仍具有较平的静特性，配用恒流源，可很好的进行薄板的焊接（0.1mm）。（5）钨极内缩，防止焊缝夹钨（6）采用小孔焊接技术，实现单面焊双面成形。（7）设备比较复杂，气体耗量大，只宜于室内焊接。焊枪的可达性比TIG差。（8）电弧直径小，需要焊枪轴线与焊缝中线更准确地对中。冶金反应：单一，只有蒸发电源：陡降电源、直流正接；焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料：保护气体、钨极适用范围：广泛用于工业生产，特别是航空航天等jun工和jian端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接，如钛合金的dao弹ke体，飞机上的一些薄壁容器等。 次数用完API KEY 超过次数限制
真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，zui高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效lv高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形ji小。（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。（3）电子束焦点半径可调节范围大，控制灵活，适应性强，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。应用：特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂，成本高，焊件尺寸受真空室限制，装配精度要求高，且易激发X射线，焊接辅助时间长，生产率低，这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。 次数用完API KEY 超过次数限制
浸沾钎焊：将焊件局部或整体浸入熔融盐混合物熔液或钎料熔液中，靠这些液体介质的热量来实现钎焊过程，其特点是加热迅速、温度均匀、焊件变形小。炉中钎焊：利用电阻炉加热焊件，电阻炉可通过抽真空或采用还原性气体或惰性气体对焊件进行保护。除此以外，还有烙铁钎焊、电阻钎焊、扩散钎焊、红外线钎焊、反应钎焊、电子束钎焊、激光钎焊等。钎焊可以用于焊接碳钢、不锈钢、高温合金、铝、铜等金属材料，还可以连接异种金属、金属与非金属。 次数用完API KEY 超过次数限制
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