多主栅半片组件功率提升研究
功率提升模拟研究
模拟仅改变主栅数量和焊丝直径，其他参数保持一致；
焊丝直径在常规使用的350μm 时，9BB半片组件较12BB半片组件功率高 0.43W ，焊丝直径进一步降低，功率差异减小，在225μm左右时，12BB半片组件功率高于9BB。
公司以晶硅电池组件生产为基础，以储能装备制造和智能微电网开发应用及
12BB多主栅光伏组件
多主栅半片组件功率提升研究
功率提升模拟研究
模拟仅改变主栅数量和焊丝直径，其他参数保持一致；
焊丝直径在常规使用的350μm 时，9BB半片组件较12BB半片组件功率高 0.43W ，焊丝直径进一步降低，功率差异减小，在225μm左右时，12BB半片组件功率高于9BB。
公司以晶硅电池组件生产为基础，以储能装备制造和智能微电网开发应用及售电业务为产业方向，是一家致力于新技术开发、材料和装备制造以及新能源系统开发、集成及管理的科技型企业。
随着技术更新，产品参数时有更新，了解更多产品性能请拨打公司电话联系咨询。
同时在副栅线采用断栅的设计，断栅设计有效的降低遮光面积，以及防断栅设计(将断开处产生的两个断开端通过副主栅以错位方式与相邻的两个连续副栅线连接)，提升对光的吸收同时降低了断栅导致的电流损失，从而进一步提升电池的光电转换效率。一般规格为156*156mm的5BB电池片电流的da有效传输路径长度约15。针对于背电极以及背电场设计中，背电场非100％覆盖背电极，背电场预留出一部分非印刷区域(预留空间)，预留空间长度离背电极0.5mm～4mm不等，便于减少组件焊接过程中硅与焊带之间的应力，提高成品率。
本实用新型可有效降低电流收集路径，优化了电流传到的路径，降低串联电阻的同时减少了由于微裂造成的损失。通过此图形效率可提升0.10％以上，银浆耗量降低25％以上，同时解决了组件焊接拉力的问题。
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