因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数
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因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。+虽然设计者可以采用类似铜的办法解决这个问题，但铜、铝与芯片、基板严重的热失配，给封装的热设计带来很大困难，影响了它们的广泛使用。1．2 钨、钼Mo的CTE为5．35×10-6K-1，与可伐和Al2O3非常匹配，它的热导率相当高，为138 W(m-K-1)，故常作为气密封装的底座与可伐的侧墙焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金属封装中
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
目前，封装外壳主要有以下几类：有机封装（塑封）、低温玻璃封装、陶瓷封装、金 属封装，有机封装一开始可以通过密封压力试验，成本较低，但时间长了水蒸气会进入，所 以外壳不能用塑料封装，只能应用在民用产品上；低温玻璃封装机械强度及气密性较 差，易产生漏气或慢漏气；陶瓷封装与金属封装是属于全密封的形式。CNC加工工艺：全CNC加工顾名思义就是从一块铝合金板材（或者其他金属材料板材）开始，利用精密CNC加工机床直接加工成需要的手机后盖形状，包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构。
使之为大功率器件 的散热提供有效保障，提1广品使用寿命，减少了芯片电路的1温失效几率。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。引线采用铜芯材料作为引脚，大大增加了产品的载流量；有效提高了元器件功 率，同时增强了散热效果，为大功率外壳电路的载流量提供保障。通过采用本发明制备工艺制备的金属外壳，具备更可靠的保护性能，以及具备 耐高温、耐腐蚀等特点。
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