合金片式固定电阻器
METAL STRIP CHIP RESISTOR
■
特长 Features
●功率可达3W ·High power up to 3W
●TCR为±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊
生产提供
合金片式固定电阻器
METAL STRIP CHIP RESISTOR
■
特长 Features
●功率可达3W ·High power up to 3W
●TCR为±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃
●适应再流焊与波峰焊 ·Suit for re-flow and wave flow solder.
●装配成本低，并与自动装 ·Low assembly cost，suit for automatic SMT
贴设备匹配
equipment.
●适于作电流探测用电阻器 ·Current detecting resistors for
power supply,
如电源电路、发动机用电路等 motor circuits，etc.
●机械强度高、高频特性优越 ·Superior mechanical and frequency characteristics
●符合ROHS指令要求 ·According with RoHS standard
■
应用领域 Applications
开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等
Switching Power Supply、Over Current Protection in Audio
Application、Voltage Regulation Module(VRM)、DC-DC Converter、Charger、Automotive Engine Control、Portable Devices
etc.
厚膜混合集成电路的材料
在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。
在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。
标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。
六．
PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
OSP 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性，性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.0
