LED
LED显示屏的两种常规组装方式
1、框架结构
在屏幕较小时，是在工厂组装成整屏；屏幕较大时，按单元板发货。由工程人员在现场组装。组装时，先将单元板和电源分别固定在板筋背条上，进而拼装成屏体。
2、箱体结构
箱体与箱体之间采用秘取的方法定位销定位、锁紧机构拉紧，都能使安装更加精密、准确，保证箱体上下、左右之间的LED间距在实际误差要求范围之内，从整体上保证了整个屏体的显示效果。
发光二级管电流
LED
LED显示屏的两种常规组装方式
1、框架结构
在屏幕较小时，是在工厂组装成整屏；屏幕较大时，按单元板发货。由工程人员在现场组装。组装时，先将单元板和电源分别固定在板筋背条上，进而拼装成屏体。
2、箱体结构
箱体与箱体之间采用秘取的方法定位销定位、锁紧机构拉紧，都能使安装更加精密、准确，保证箱体上下、左右之间的LED间距在实际误差要求范围之内，从整体上保证了整个屏体的显示效果。
液晶屏的优点
液晶屏采用LED发光二极管作为背光源。与普通液晶屏釆用CCFL （冷阴极灯管）作为背光源相比。具有以下优点：
LED发光二极皆厲子固体式电子照明，对冲撞的抗受性高于
LED发光二极管不像CCFL灯管那样有GONG气体的环保及UV紫外线外泄顾虑。因而更加环保；
LED液晶屏屏幕轻。尺寸超薄；
LED液晶屏色彩饱和度更好；
LED液晶屏背光寿命更长；
不足之处是LED发光二极管的发光效率不如CCFL灯管，不过随着发光材料及生产工艺 的改善，LED的发光效率也在不断的提升过程中。
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
LED
1.焊接过程死灯
常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;
A，电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合
格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体
大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。
注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的
电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。
B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由
于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：
有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯
的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。
C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。
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