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PCB敷铜处理
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“
pcb电路板生产商
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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司
PCB敷铜处理
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。在挑选pcb电路板生产商生产厂家的时候，我们通常会根据性来判定一家pcb电路板生产商工厂是否更具有优势，那么在PCB电路板生产厂家如何在市场站稳脚跟呢。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，覆铜好还是网格覆铜好，不能一概而论。为什么呢覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、pcb电路板生产商等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
沉金pcb板氧化特征
通过观察发现沉金电路板氧化主要有以下特征：
1.操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。
2.半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物。
3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗。但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。
4.分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。
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