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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
SMT加工
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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。smt陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中,回流焊预热温度低,焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点,smt在实际操作中,尤其是选用松香焊膏时,虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮,但在实际操作中经常出现。然而,残渣的存在往往影响这一效应,特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗,应改善焊点的光泽度。
smt焊点单价:目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点,具体视以下情况而定:单价按工艺
a.贴片铅焊膏加工价格较低;
b.贴片铅焊膏加工成本较高;
c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低;
d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高,工艺比较麻烦。
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