金铂饰电镀为您介绍：典型技术
无晴光亮镀银普通型以流代硫酸盐为主络合剂，髙级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近晴化镀银的性能。
无晴镀金无晴自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电
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金铂饰电镀为您介绍：典型技术
无晴光亮镀银普通型以流代硫酸盐为主络合剂，髙级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近晴化镀银的性能。
无晴镀金无晴自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
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