磁控溅射镀膜机
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ITO 薄膜的磁控溅射靶主要分为InSn 合金靶、In2O3-SnO2 陶瓷靶两类。在用合金靶制备ITO 薄膜时,由于溅射过程中作为反应气体的氧会和靶发生很强的电化学反应,靶面覆盖一层化合物,使溅射蚀损区域缩得很小(俗称“靶zhong毒”) ,以至很难用直流溅射的方法稳定地制备出的IT
多功能磁控溅射镀膜机安装
磁控溅射镀膜机
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ITO 薄膜的磁控溅射靶主要分为InSn 合金靶、In2O3-SnO2 陶瓷靶两类。在用合金靶制备ITO 薄膜时,由于溅射过程中作为反应气体的氧会和靶发生很强的电化学反应,靶面覆盖一层化合物,使溅射蚀损区域缩得很小(俗称“靶zhong毒”) ,以至很难用直流溅射的方法稳定地制备出的ITO 膜。也就是说,采用合金靶磁控溅射时,工艺参数的窗口很窄且极不稳定。陶瓷靶因能抑制溅射过程中氧的选择性溅射,能稳定地将金属铟和锡与氧的反应物按所需的化学配比稳定地成膜,故无zhong毒现象,工艺窗口宽,稳定性好。但这不等于说陶瓷靶解决了所有的问题,其薄膜光电性能仍然受制于基底温度、溅射电压、氧含量等主要工艺参数的影响,不同工艺制备出的ITO 薄膜的光电性能相差甚远。因此,开展ITO陶瓷靶磁控溅射工艺参数的优化研究很有意义。磁控溅射靶在镀膜过程中的重要作用磁控溅射靶是真空磁控溅射镀膜的核心部件，它的重要作用主要表现在以下两个方面(1)对于表面的镀膜，磁控溅射靶影响着膜层的均匀性与重复性。
磁控溅射镀膜设备技术的特点
创世威纳——磁控溅射镀膜设备机供应商，我们为您带来以下信息。
(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光，温度一致性好，可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另阴极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大
(2) 渗层的组织和结构易于控制 通过调整工艺参数，可得到单相或多相的渗层组织
(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜，净化工件表面，同时真空处理无新生氧化膜，这些都减少了附加设备和工时，降低了成本。
(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来，对环境无公害，无污染，劳动条件好。
(5) 经济效益高，能耗小 虽然初始设备投资较大，但工艺成本极低，是一种廉价的工程技术方法。此外，离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制，质量重复性好，可操作性强。
磁控溅射镀膜机的注意事项
1、保持机器内舱各部位的清洁；
2、关注真空度指标；
3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；
4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），如有异常，立刻检查造成的原因；
5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；
6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；
7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；
8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。
以上就是为大家介绍的全部内容，希望对大家有所帮助。如果您想要了解更多磁控溅射镀膜设备机的知识，欢迎拨打图片上的热线联系我们。
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