（3）设备的功能特点
1）各种数据以图形方式在检测时实时显示与记录。数据采集后，后台软件自动及时绘出相应图表，以方便现场判断使用。用户能对旧品元件作筛选，留下可用元件，确实掌握设备运转的可靠度。
2）具有大容量的数据采集能力。测试数据直接进入控制电脑，这样使得采集数据的容量为无限大。
3）具有内置的软件，帮助提供自动判断。
4）具有方便的历史数据存储及检索功能。2.4短路技术条件
1、Vcc：
地铁IGBT测试仪现货供应
（3）设备的功能特点
1）各种数据以图形方式在检测时实时显示与记录。数据采集后，后台软件自动及时绘出相应图表，以方便现场判断使用。用户能对旧品元件作筛选，留下可用元件，确实掌握设备运转的可靠度。
2）具有大容量的数据采集能力。测试数据直接进入控制电脑，这样使得采集数据的容量为无限大。
3）具有内置的软件，帮助提供自动判断。
4）具有方便的历史数据存储及检索功能。
2.4短路技术条件
1、Vcc： 200～1000V
200～1000V±3%±2V
2、一次短路电流：20000A
500～1000A±3%±2A
1000A～5000A±2%±5A
5000A～20000A±2%±10A
3、tp：5-30us
2.5雪崩技术条件
1、Vce：50～500V±3%±5V
500～1000V±3%±5V
2、Ic：1A～50A
1A～9.9A±3%±50mA
10A～50A±3%±1A
3、EA：10mJ～20J
10mJ～1000mJ±3%±1mJ
1J～20J±3%±10mJ
4、脉冲宽度：40—1000uS可设定
5、测试频率：单次
2.6 NTC测试技术条件
阻值测量范围：0～20KΩ
静态及动态测试系统
技术规范
供货范围一览表
序号 名称 型号 单位 数量
1 半导体静态及动态测试系统 HUSTEC-2010 套 1
1范围
本技术规范提出的是限度的要求，并未对所有技术细节作出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。半导体元件除了本身功能要良好之外，其各项参数能否达到电路上的要求，必须定期测量，否则产品的质量特性很难保证，尤其是较大的功率元件，因具有耗损性，易老化及效率降低，因不平衡导致烧毁，甚至在使用中会发生。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时，应按较高标准执行。
6）短路保护放电回路
紧急情况下放电，保证紧急情况时使设备处于安全电位。
回路耐压 DC10kV
200~1000±2%±5ns tr、tf上升/下降时间 10～1000ns 10~200±2%±2ns。放电电流 10kA（5ms）
工作温度 室温～40℃；
工作湿度 <70%
7）正常放电回路
用于设备正常关机时放电，使设备处于安全电位。
回路耐压 10kV
放电电流 50A
工作温度 室温～40℃；
工作湿度 <70%
8）高压大功率开关
电流能力 2000A
隔离耐压 10kV
响应时间 150ms
脉冲电流 20kA（不小于10ms）
工作方式 气动控制
工作气压 0.4MPa
工作温度 室温～40℃
工作湿度 <70%
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