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PCB线路板金面变色怎样处理？
金面变色一般跟本工序的镀金和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK工程师跟进就应该能解决；要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控
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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司
PCB线路板金面变色怎样处理？
金面变色一般跟本工序的镀金和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK工程师跟进就应该能解决；要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。
一：不是SOLDERMASK本身的问题，而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是进入孔内，无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程，加强清洗都会有帮助。
二：金面变色可谓是常见的题之一，主要是从以下方面着手解决：
1、镍槽的铜污染
2、镀金前去离子水洗的电导率
3、金槽的金属污染
4、纯金浓度
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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因
图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：
（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。
（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。琪翔电子为您提供沉金pcb线路板、镀金pcb线路板、喷锡pcb线路板、pcb电路板制造商、镀镍pcb线路板、金手指pcb线路板等各类pcb线路板，欢迎来电咨询。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。
（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。东莞市琪翔电子有限公司是生产单面、双面、多层、高频、铝基及软板/软硬
