化学沉镍工艺的特点
汉铭化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点：
化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。
只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，化学沉镍的工件在耐腐蚀和的同时，还能增加工件的使
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化学沉镍工艺的特点
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点：
化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。
只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，化学沉镍的工件在耐腐蚀和的同时，还能增加工件的使用寿命。
化学沉镍的工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学沉镍是一种没有电流通过而形成的结膜，所以由于电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只要溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就可以有均匀的厚度，甚至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都可以达到同样的效果。
化学沉镍工艺可沉积在各种材料上，如:钢件、铝合金、塑料、半导体等材料表面。从而提高材料性能。
化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。
对行不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。
化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为（Nickel Chloride）
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）
D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）蕞常见。
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