常见电磁兼容干扰问题
元器件的分布参数问题
在设备中,所选用的元器件本身的缺陷也会限制其性能的发挥。在新产品研发阶段就进行EMC设计,比等到产品EMC测试不合格才进行改进,费用可以大大节省,效率可以大大提高。我们知道,所有的电容器都存在寄生的串联电感,两者构成了一个串联谐振电路:而所有的线绕电感器都存在绕组匝间和层间的分布电容,两者构成了一个并联谐振电路,这种电路
产品电磁兼容整改
常见电磁兼容干扰问题
元器件的分布参数问题
在设备中,所选用的元器件本身的缺陷也会限制其性能的发挥。在新产品研发阶段就进行EMC设计,比等到产品EMC测试不合格才进行改进,费用可以大大节省,效率可以大大提高。我们知道,所有的电容器都存在寄生的串联电感,两者构成了一个串联谐振电路:而所有的线绕电感器都存在绕组匝间和层间的分布电容,两者构成了一个并联谐振电路,这种电路的谐振频率比想像中的频率要低得多。例如,许多电容器的谐振频率100MNz;许多线绕电感器的谐振频率20MHz,至于变压器的谐振频率更有5MHz以下者。因此,电路设计人员要充分了解这些元器件的实际性能,无论滤波器还是退耦元件,它们都具有在谐振状态下工作的可能性,这将导线线路与线路之间的串扰问题,这种串扰不但能对线路造成损坏,还能导致信号传输情况变得非常糟糕。
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