高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的破坏性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都
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高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的破坏性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都是对载带生产及其重要的数据。
载带封装时主要考虑的因素
载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；三、基于散热的要求，封装越薄越好
开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面：第
i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；第二是尺寸和相对位置间的准确性；第三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。其的要求相对较高，可能有很认为载带这个包装材料只要成型OK,封装没问题。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
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