射频pcb设计优惠报价

PCB设计的新趋势

大型PCB板

在技术变得像今天一样复杂和复杂之前，大型PCB组件主导了市场。PCB板制造完全致力于生产传统尺寸的组件。如今，制造商发现，装有冲头的PCB板朝着小型化的相反方向发展。宏观印刷电路板在当今很普遍，并且用于汽车和航空航天生产以及太阳能电池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比标准板单元厚，并且可以通过宽阔的迹线识别。较大的PCB具有高功率，可承受较长时间的高压。开发这些PCB板的目的是使它们坚固。

电路的可靠性设计

①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。

②热设计:热应力是导致电子产品失效的较为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素，在减小功率损耗的基础_上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。

③电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性，主要包括静电、浪涌、瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。

④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。

⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低质量隐患，在PCB设计过程中遵循可制造性的规则，PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查，生成报告并优化修改。

⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。

现在让我们看看在审查pcb设计时发现的常见的错误:

错误的着陆方式

我将从众所周知的自己犯下的错误开始。令人震1惊，我知道。

所有PCB设计软件工具均包含常用电子组件库。这些库包括原理图符号和PCB着陆图。只要您坚持使用这些库中的组件，一切都会很好。

当您使用未包含在库中的组件时，问题就开始了。这意味着工程师必须手动绘制原理图符号和PCB着陆图。

绘制着陆图案时很容易出错。例如，如果您将引脚与引脚之间的间距缩小了几毫米，则将无法在板上焊接该部件。








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