晶体材料切割
现在,硬脆晶体材料切割方法有金刚石圆锯切割、带锯切割、线锯切割。金刚石圆锯有分为金刚石外圆据和金刚石内圆锯两种;带锯分为钢带据、金刚石带锯、钢片锯三种;线锯分为钢丝锯、金刚石串珠锯、金刚石丝锯三种。
元素工具以技术为导向,拥有多项专利技术,其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题,给光伏,磁材,陶瓷,轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。
贵重金属截断机床采购途径
晶体材料切割
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元素工具以技术为导向,拥有多项专利技术,其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题,给光伏,磁材,陶瓷,轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。

线切割设备
IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料,因此,对硅单晶材料的消耗量反映了一个的IC制造业的规模和工艺水平,同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个IC工业的材料基础的实力。
线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割;功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快,切面质量好,被市场认可。

钕铁硼切割
随着烧结钕铁硼日本,德国,欧盟等在专利技术的解冻,我国各大烧结厂家的协同努力,烧结钕铁硼产品品位大幅提高.作为高科技应用领域的对其综合性能的不断提高,对其烧结钕铁硼表面处理的要求也大幅提高,传统的处理方法已经无法满足产业链进步的要求.电子科大,川大,交大,瑞仕莱斯等科研院校,从微观分子结构入手,从本质上完善表面处理的原理和工业应用工艺的开发
环形金刚石线锯机在磁性材料的切割方面有着绝极大的优势,切割NeFeB,截面63*36mm用时6分钟,进给速度5mm/min
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