改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力；在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性；pcba加工工艺现代的贴片机大多都朝着运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。
元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响
PCB插件组装价格
改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善；由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力；在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性；pcba加工工艺现代的贴片机大多都朝着运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。
元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求，SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。
除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1）特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。
（作者： 来源：）
