波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm
波峰焊炉后AOI检测
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
|
规格说明
|
备注
|
可测PCB范围
|
80*80mm~380*400mm
|
|
PCB厚度
|
0.5mm-5.0mm
|
|
PCB弯曲度
|
<3.0mm
|
|
PCB上下净高
|
上方≤60mm，下方≤40mm
|
|
PCB固定方式
|
轨道传输，光电感应+机械定位
|
|
X/Y轴驱动系统
|
AC伺服马达驱动和丝杆
|
|
工作电源
|
AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
|
|
设备尺寸
|
1100*1080*1775mm（长*宽*高）
|
|
设备重量
|
900KG
|
|
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，
对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备一次性投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造是企业的名片与立足大成的基础。
（作者： 来源：）
