昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
锡膏印刷是SMT的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量
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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
锡膏印刷是SMT的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,即某些BGA只有铅锡焊球。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
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散热器焊接原理
冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材联结在一起。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0。 使用锡基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属,更紧密,强度高,热阻更小,可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件MSD水平可前能移一到两级。第三,助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水,对环境的影响尽量小,对人体不能有太大的影响与影响。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。
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