深圳市金邦达科技有限公司

公司主营：BGA返修设备,BGA辅料耗材,BGA测试治具,BGA贴装设备,BGA检测设备,机器视觉产品

深圳市金邦达科技有限公司
（Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。公司继承了自控领域的经验，融入当今的工业计算机测控技术，在BGA返修工作站系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得了骄人的业绩，成为在该领域技术的公司。
“以客户需求驱动研发，围绕提升客户价值进行技术、产品、解决方案及业务管理的持续”。公司长期致力于研发投入，持续构建产品和解决方案的竞争优势。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内高校进行技术合作。金邦达的全部产品为自主研发、专利产品，具有自主知识产权，获取国内数十项发明专利和实用专利。目前已有自主
的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。公司下设研发部、生产部、市场部、技术服务部，通过技术精英团队，为用户提供BGA焊接的E2E解决方案和服务。
“为客户服务是我们存在的理由”。凭借可靠的产量和良好的售前、售后服务，赢得了广大用户的认可。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内通信企业、家电企业的供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，远销加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等。
“质量是我们的自尊心，客户需求是的源动力”。金邦达科技通过积极进取，科学管理，始终坚持以高效的运作、同步世界的技术、的、精益求精的精神，为客户提供高质量的产品和完善的服务。

业务信息

主营模式：有限责任公司

经营范围：BGA返修设备BGA辅料耗材BGA测试治具BGA贴装设备BGA检测设备机器视觉产品

所在行业：机械及工业制品 >> 焊接、切割设备与材料 >>

成立时间：

法人代表：

主营产品或服务：

主要市场：

厂房面积(平方米)：

研发人数：

是否提供OEM服务：

公司品牌：

主要客户：

主要经营地点：

注册资本：

月产量：

质量控制与检测：

企业名片

深圳市金邦达科技有限公司-BGA返修设备,BGA辅料耗材,BGA测试治具,BGA贴装设备,BGA检测设备,机器视觉产品彭伊 ( 先生) 销售部 / 销售代表
联系地址：深圳市宝安区崩山工业区4栋4楼 (中国· 广东省) 注册IP：219.134.. IP所在地：广东如果IP所在地和登记的联系地址不一致，请务必慎重！邮政编码：518100 联系电话：0755-27696569 手机：13530403040 联系传真：0755-27696766 电子邮箱：peng1117yi@yahoo.com.cn QQ： MSN：网铺地址：peng0106yi.cn.cn5135.com

公司数据统计

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已发供求：	条
被访次数：	1753次
注册时间：	2012/6/13 16:14:38
登陆时间：	2012/6/14 14:00:11
登录IP：	183.15..

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发布商家：深圳市金邦达科技有限公司电话：0755-27696569 手机：13530403040 传真：0755-27696766 厂商QQ：122537291

商家地址：广东省·深圳市·深圳市宝安区崩山工业区4栋4楼发布IP：183.15.6.120(广东)

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