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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好呢？1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！ 锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，韶关明锐VC5300检测设备，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，明锐VC5300检测设备报价，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。点胶：因现在所用的电路板大多......
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