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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司
做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好呢?
1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷做更好的监控! BGA球直径过小间距过密,人为目检比较慢,漏印,连锡,少锡,拉尖,不容易看出,订单很大可以采用3D锡膏测厚仪,如果订单小就用人工目检好了。
2.有BGA建议还是上在线的,有些客户要求BGA不能返修,出了问题损失就大了,即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的,的是尽可能避免批量问题!

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,韶关明锐VC5300检测设备,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,明锐VC5300检测设备报价,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶,明锐VC5300检测设备厂家,
而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。

锡膏印刷质量非常关键,因此SMT产线就出现了SPI(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,事先通过几块样板确定的效果,然后SPI将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将不良的刷选出来,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查,明锐VC5300检测设备供应,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。
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